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삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자 제공
삼성전자가 2년 가까이 성능 확보에 어려움을 겪어왔던 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E, 그중에서도 가장 고사양인 12단 제품의 성능과 수율을 안정화해 공급 물량을 확대할 것으로 알려졌다. 당초 해외 주요 투자은행과 시장조사업체들은 구글의 차세대 텐서처리장치(TPU)에 SK하이닉스가 HBM3E 12단을 독점 공급하거나 주력 공급사가 될 것이라고 관측했다. 최근 상황이 급변하며 삼성전자의 비중이 확대되는 방향으로 논의가 진행되고 있는 것으로 전해졌다.
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엔비디아의 GPU 가격과 운영 비용이 천정부지로 치솟으며 빅테크들은 엔비디아 의존도를 낮추는 투자에 더 많은 비용을 할당하기 시작했다. 이에 브로드컴은 올해부터 TPU와 같은 맞춤형 칩 설계와 제조 비용 절감을 위해 영업이익률이 70%에 달할 정도로 높은 수준의 HBM 가격을 책정한 SK하이닉스 대신 삼성전자를 전략적인 파트너로 삼아왔다.
한편 삼성전자는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 대한 열세를 극복하기 위해 성능과 가격 협상에 유연하게 대처한 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 SK하이닉스가 납품 중인 HBM3E 제품보다 공급 단가를 약 20% 정도 낮춘 것으로 알려졌다.
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